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Produkt Details
  • Bewährte Baugruppen für den Opens-Test zur kapazitiven Prüfung von Halbleiterchips auf Durchbrüche, Kurzschlüsse und Lötfehler
  • Passend für Keysight- (TestJet, VTEP), Teradyne- (FrameScan) und Spea- (Escan) -Testsysteme
  • Einfache, schnelle Montage

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Technische Daten